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CINNOResearch:2019年Q1晶圆代工衰退20%,封测产值减少16%

发布时间:19-11-08

根据CINNO Research 产业研究对整体半导体供应链的调查显示,第一季整体半导体市场持续面临挑战,除了存储器产业面临供过于求和价格大幅滑落的压力外,逻辑芯片市场也同样压力不小。除了面临到终端市场所导致芯片Σ需求不振外,第一季客户依旧处于库存调整的过程,因此在产能┐利用率下滑的情а况下,ↅ第↹一季Ⅰ晶圆代工厂的业绩均全线下滑,而封测产业同۩也无法置身事外,第一季业绩的下滑也有15-20◀%不等的程度,Ч因此我д们统计今年第一季半导体晶¤圆代工产值为1Ю33亿美〾元(同比减少2└0%,≠〩环比衰退17%),而第一季全球前十大封测厂商产值为49亿美元(同比减少16%,环比下滑10%)。

我们认为第二季随着客户库存调整进入尾声,而各项终端需求例如智能型手机、服务器与消费型电子市场也开始逐步回稳,主要来自于新手机的备货需求开始带动相关周⿶边芯Ⅲ片厂商业绩的提升,直接带动晶圆代工和К下游封测产业≠的产能利用率逐步回稳,虽然无法相同比较去年上半年我们〓预期第二季晶圆代工产值和封测产业将谷底回升,产值将较第一季成长约0-5%。

从晶圆代工产业现况来看,虽然台◤积电持ε续已超过50%的市场占有率维З持龙头位置,但在前十大主要晶圆代工厂营收衰退的幅度却是最高的24.5%,最┏主要冲击业绩的因素来自于高阶智能型手机的─━衰退、高速运算(HPC)需求疲软和第二ⓛ月份晶圆污染的影响,↑其他晶圆代工厂商衰退的部分在于先进制程业Ⅶ绩成长停滞以▲及八吋晶圆产能利用率松▌动的影响。

值得注意的是,虽然中芯⊙国际第一季营收较第四季衰退15%,但受惠于智能型手机带动的电源管理IC、影像感测芯片,第二季营收可望较第一季大幅成长19%,是目前≈各家晶|圆代工厂对于第二季营收动能最强的厂商,同时目前14纳米工艺预计年底可开始试产,而第二代Fin-Fet技术☠ Ъ“N+1”则是预估最快在明⊿年可以开始Ta╤pe-Out÷,2021年开始生产,2∮8纳米工艺以下的先进制〾程发展持续进行。

华虹半导体第二季复苏的迹象也十份明确,⿰业绩预估较第一季能够成长5%,主要力道来自于●微处理器和分Щ离器件的需求增加让八吋晶圆的产能利用率回升,另一Υ方面,华虹半导体在无锡的华虹七厂(12吋)开№始进入机台设备移入的阶段,预期能够在今年第四季开始投产。

封装测试厂方面,逻辑芯片封测为主的厂商第一季营收下滑连动着晶圆代工厂的衰退,存储气封测厂商营收下滑则是连┌动到存储器供и货商出货的衰退√和减产的冲击,而第一季中国封测厂商除了受到高阶封测产能利用率降低外,中低阶封测产品因竞争加剧的关系而出现低价抢市的情况明显,让中国封测三雄营收较去年第四季衰退高达19%,为近ё-三年第一季同比下滑幅度最高者。

来自:CINNO